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北京京显科技有限公司
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测试服务长显超声
来源:EL冷光片_冷光片技术培训_冷光片原材料北京京显 | 发布时间:2024/5/22 | 浏览次数:
尺寸:
价格:
无损检测系统
美国工业水浸超声C扫描系统
微焦点X射线及工业CT系统
超声波扫描显微镜
声发射系统
光弹系数测试仪
半导体前处理
匀胶机/旋涂仪
烤胶机/热板
无油真空泵
载物盘/真空吸盘
点胶系统
精密实验炉设备
箱式马弗炉
管式炉气氛炉/真空炉
干燥箱/空气循环炉
进口离心机
微量离心机
通用离心机
大容量离心机
:
@ www.omegawave.com.cn
企業網址:
www. www.omegawave.com.cn
www.mappingLab.com.cn
测试服务
测试服务
无损检测分析
实验室设备:
微焦点X射线成像系统(Y. Cougar EVO) 高分辨率微焦点工业CT系统(FF35 CT)
超声波扫描显微镜(V 400E) 工业水浸超声C扫描系统(UPK T48)
X-Ray + 3D CT(三维断层扫描技术)
* 半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。
* 适用于以下领域:
* Mechanics 机械零件
* Casting and Welding 铸造和焊接件
* Plastics Engineering 塑料工程
* Semiconductors,Electronics 半导体及电子
* PCB and PCBA 线路板及其组装
* Compound Materials 复合材料
应用示例:
* 元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
* BGA ,PGAF,lip chip,晶圆级封装中的锡球完整性等
* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷
* 金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控(3D CT三维断层扫描技术)
无损分析工具C-SAM 超声波探伤
* SAM (Scanning Acoustic Microscope),又被称作SAT (Scanning Acoustic
Tomography),与X-Ray一样也是半导体行业,材料领域,焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。
* 适用于以下领域:
* 半导体Wafer及封装
* 太阳能晶圆
* SMT贴装电路器件 , , ,
* MEMS器件
* 金属及非金属键合
* 材料科学领域
* 其他工业产品
应用示例
* 键合面脱层、分离(如金刚石及高速钢键合面分析)
* 材料内部气孔、空洞及表面裂纹
X射线衍射分析(XRD) 设备型号:X'Pert PRO MPD、D8、Ultima IV
测试项目:a. 常规广角: 5--90°,小角:0.5--10°;b.
常规测试速率:10°/min、5°/min、2°/min;小角测试速率:1°/min, 0.5°/min; 更多测试要求请咨询客户经理;
样品要求:1. 样品状态:可为粉末、块状、薄膜样品2.
粉末样品:颗粒一般不超过75微米,手摸无颗粒感,较大需要适当研磨,样品用量一般0.5g以上。3. 块状、薄膜样品:(1)至少有一表面为平整光洁平面。(2)若为立方体则平面长宽≤20mm,且厚度范围50微米~15毫米;(3)若为圆柱体则直径≤20mm,高≤15mm;一定要标明测试面!
扫描电子显微镜SEM 型号: JSM-7800F; JSM-7001F
测试项目: 形貌、点扫、线扫、mapping备注:非磁、弱磁、强磁样品均可拍摄 样品要求: 一、制样说明粉末、液体、薄膜、块体均可测试,粉体样品大概10mg,块体样品要求长宽小于1cm,厚度小于1cm。1、粉体样品,常规粉末直接粘到导电胶上测试,如需分散后测试请提前说明。2、液体样品,测试老师根据样品要求及实验室条件,随机选择滴到导电胶、硅片或铝箔上,如有指定要求请提前说明。3,薄膜或块体,请标明测试面,如需测试截面,请自行自备截面或提前说明。
二、样品要求 仅针对材料类样品,生物等样品另外说明。要求样品无毒、无放射性、干燥无污染、热稳定性好、耐电子束轰击。 1,样品是否导电对于不导电或导电性差的样品,建议做喷金处理(以增强样品的导电性),默认喷金时长50s,如需延长喷金时间或喷碳等请提前说明。
2,样品是否有磁性磁性颗粒,易吸附到极靴上,原则上电镜(SEM和TEM)不拍磁性样品。根据不同老师的经验,对所拍样品中磁性强弱的接受度不同,所以请大家务必如实填写样品是否含磁及磁性的强弱。
为方便大家区分磁性及强弱,做如下简单粗暴定义:非磁、磁性(弱磁、强磁)。含铁、钴、镍均为磁性样品,吸铁石能吸起来为强磁,吸铁石吸不起来为弱磁。
备注:磁性分硬磁和软磁,有些材料对外不表现磁性,但加磁场后容易磁化,受热后磁性增强。 更多测试需求,可以咨询苏州长显工作人员:400 8816
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TAG:超声波扫描显微镜
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