EL背光板，就是（back light)是显示屏幕在前面变换画面，EL背光板是制造液晶LCD的。LCD液晶显示器的液晶面板并不发光，只能透光，所以要在背面加一个高亮的发光体，这就是EL背光板，其实就是荧光灯加一个反光板。

　　EL背光板设计原理
　　产品设计的一般原则
　　（一）满足客户对产品基本结构及性能的要求
　　1、产品基本结构：指的是外形结构，对客户模块组装有影响的结构。
　　由于产品基本结构关系到客户模块，故不可以随意更改，除客户模块还没设计出来，只待EL背光板出来后才设计。
　　2、性能包括：亮度、均匀度、储存温度、动作温度、输入电流电压等测试条件及光学上的要求。
　　2.1 输入电流电压由客人模块决定，所以在设计时要清楚了解IF及Vf值，以便处理亮度。
　　2.2 亮度指亮度每单位发光区的光的强度。
　　2.3 就我长显科技来说目前能达到的储存温度范围为-30℃~+80℃；动作温度为-20℃~+70℃。
　　（二）结构分析
　　1、结构设计：几何形状应尽可能保证有利于成形的原则，避免模具复杂化。
　　1.1例如产品能设计为走镶件的，则不要设计为走滑块．而且模具上走滑块做出来的产品会有熔接痕，影响产品的美观性，若为导光板则更会影响亮度。
　　1.2走镶件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑动过程中断掉。
　　2、壁厚
　　2.1热固塑性材料。
　　最薄处壁厚：Tmin=1.5~2.5mm。
　　2.2热塑性材料：EL背光板选用的材料均为此类材料。
　　最薄处壁厚：Tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制约，以1.1inch来算，产品壁厚至少要0.4mm。
　　3、加强筋：为避免受力变形，在不影响产品组装的情况下，可适当加加强筋．
　　4、支撑面：为避免磨擦时对咬花面造成磨损尽量不用整个平面支撑。
　　5、圆角：在不影响组装的情况下，可适当加圆角，以利于脱模。

　　具体类形的设计原则
　　根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。
　　（一）底部发光类产品
　　1、构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。
　　2、REF（框盖）
　　3、PCB(基板)
　　PAD的设计应遵循以下的原则：
　　1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。
　　2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。
　　3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。
　　（二）侧部发光类产品
　　1、构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．
　　2、PCB
　　2.1材料
　　目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有高的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是唯一一种可
　　以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用FR-4。
　　2.2外形设计
　　PIN宽要求1.2mm以上。
　　2.3线路的layout
　　固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果．
　　3、FPC
　　3.1构成
　　FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。
　　3.2 电镀方式
　　根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于目前我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。
　　3.3线路的Layout
　　目前做FPC的厂家反映线宽最小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是最薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗口交界处线路尽量设计得宽一点。

　　EL背光板的作用与分类
　　液晶为非发光性的显示装置，需借助EL背光板才能达到显示的功能。EL背光板性能的好坏除了会直接影响液晶显像品质外，由于EL背光板的成本占液晶模组的10~15%，所消耗电力更占模组的75%，是以可说是液晶模组中之关键零组件。因此高精细、大尺寸的液晶，必须有高性能的背光技术与之配合。当LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高性能化亦将是重要发展课题。
　　有关EL背光板的分类，可依照其尺寸规格及应用范围区分如下：
　　小型尺寸：1.8~4吋，常用于数位相机等照明或摄影器材的光源。
　　中型尺寸：5~7吋，常用于汽车仪表板、导航仪器及电动玩具的光源。
　　大型尺寸：8~14.1吋，常用于笔记型电脑显示萤幕的光源，目前为背光模组市场销售之主力。
　　超大尺寸：15吋以上，常用于大型显示萤幕、车灯装置及扫瞄器之光源。
　　此外，若以显示之色彩来分，则可区分为黑白液晶模组用及彩色液晶模组用。
　　(二)液晶模组及EL背光板结构
　　*直下式不含导光板。
　　**中空型导光板主要用于超大尺寸液晶模组，目前非主流产品，厂商尚无样品提供及量产计画。
　　***入光光源：萤光灯(分冷阴极管与热阴极管)、LED 光源及 有机EL面状发光源等。
　　****导光板是EL背光板光源的传播媒介，其形状及材料组成决定了光出射面的辉度及分布上均匀性的表现。导光板分类：
　　1、依形状—平板(Flat Type)与楔形(Wedge Type)
　　2、依适用范围—板块导光板及中空型导光板
　　3、依制程—
　　点印刷式/镜面(Mirror)：需在导光板上印刷Dot Pattern者。
　　蚀刻方式/OPI(Optical Pattern Insertion)：直接将Dot Pattern设计在模具上，取代传统印刷方式。
　　切削方式/V-cut：在导光板底面以切削方式制造出一条条长沟型的结构。由于辉度提高，可减少扩散板及棱镜片的使用。内部扩散方式：将一些具散射的透明颗粒材料在射出成型时直接注入导光板内部，利用其浓度的不同对光源作有效的出射调制。
　　MR(Micro Reflector)素子使用喷砂方式
　　4、依生产方式—射出成形(Injection)：为主流技术，目前日本厂商皆采用此方式。
　　广铸法(Casting)：以压铸成形的方式生产导光板，需经裁切加工，虽制程麻烦但具弹性。
　　为提高光效率，达到薄型、轻量化及降低成本，各家厂商无不积极进行导光板的材料、形状的改良及制程的改善，并不断研究新的技术应用。

　　EL背光板之主要特性
　　1、辉度：要求高辉度，例如笔记型电脑需求1600nit； 监视器需求3000~6000nit
　　2、均匀度：黑白液晶模组用为75%彩色液晶模组用为80%以上